安徽計劃用四年時間打造千億半導體產業

 　　中安在線、中安新聞客戶端訊 《安徽省半導體產業發展規劃(2018—2021年)》(以下簡稱《規劃》近日發布，提出構建具有安徽特色半導體產業鏈的發展目標，到2021年，我省半導體產業規模計劃達到1000億元，半導體產業鏈相關企業達到300家，芯片設計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業分別達到2—3家。IUl安徽網庫 地方門戶新聞站

　　半導體產業規模力爭達到1000億元IUl安徽網庫 地方門戶新聞站

　　作為現代信息社會的基石，半導體產業是支撐當前經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。隨著人工智能、物聯網、5G、智能駕駛等新應用爆發，全球半導體產業將持續增長。近年來，安徽緊緊抓住半導體產業發展的戰略機遇，大力發展與主導產業相融合、有巨大市場需求的驅動芯片、存儲芯片、家電芯片等特色芯片，半導體產業實現了“從無到有、從有到多”的跨越發展。半導體企業由2013年的數十家增至目前的近150家，產業規模從不足20億元發展到260多億元，增速居全國前列，初步形成了從設計、制造、封裝和測試、材料和設備較為完整的產業鏈，主要產品涉及存儲、顯示驅動、汽車電子、視頻監控、微處理器等領域。IUl安徽網庫 地方門戶新聞站

　　按照《規劃》確定的發展目標。在芯片設計方面，安徽將重點開展新型顯示、汽車電子、家電、移動終端、工業控制等重點應用領域專用芯片以及存儲器、微控制器、圖像處理、數字信號處理等高端芯片研發。到2021年，芯片設計業產業規模達到150億元。芯片制造方面，聚焦突破特色芯片制造，加強先進生產線的布局和建設，實施8英寸或12英寸晶圓面板驅動、存儲器等一批制造項目，發展模擬及數�；旌想娐�、微機電系統(MEMS)、射頻電路、化合物半導體等特色專用工藝生產線。到2021年，建成3—5條8英寸或12英寸晶圓生產線，芯片制造業產業規模超過500億元，工藝水平達到國內先進。IUl安徽網庫 地方門戶新聞站

　　封裝測試方面，要大幅提升封裝測試水平，適應設計與制造工藝節點演進需求，支持開展凸塊、倒裝、晶片級封裝、硅通孔等先進封裝和測試技術的開發及產業化。到2021年，封裝測試業產業規模超過300億元。裝備和材料方面，支持硅單晶爐、封裝及檢測設備的研發和產業化，加快發展硅片、光刻膠、濺射靶材、引線框架等相關材料和配套產品，打造國內芯片材料產業基地。到2021年，裝備和材料業產業規模超過50億元。IUl安徽網庫 地方門戶新聞站

　　構建“一核一弧”的半導體產業布局IUl安徽網庫 地方門戶新聞站

　　在產業布局上，安徽將打造以合肥為核心，以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市為主體的半導體產業發展弧，構建“一核一弧”的半導體產業空間分布格局。IUl安徽網庫 地方門戶新聞站

　　合肥作為核心，將發揮現有產業基礎優勢，以重大項目為引領，積極推進面板驅動芯片、家電核心芯片、汽車電子芯片模塊國產化，打造集成電路設計、制造、封裝測試、裝備和材料全產業鏈，完善產業配套，輻射帶動全省半導體產業發展。IUl安徽網庫 地方門戶新聞站

　　作為半導體產業發展弧上的重要城市，蚌埠要把握軍民融合大趨勢，拓展微機電系統(MEMS)等產品的研發與制造空間，推進在工業、汽車電子、通信電子、消費電子等領域的應用。滁州依托區位優勢，重點發展半導體封裝測試產業和半導體材料產業。蕪湖要以化合物半導體為突破口，積極推進在汽車、家電等領域的應用。銅陵要利用引線框架、封裝測試設備的研發與制造基礎，探索發展高純金屬靶材、鍵合金屬絲(銅絲為主)，積極創建半導體設備研發中心及國家半導體設備研發生產基地。池州要持續推動半導體分立器件的制造、封裝測試等，實現產值突破，形成產業規模。IUl安徽網庫 地方門戶新聞站

　　為支持半導體產業發展，安徽將完善支持政策，對集成電路產業基地符合條件的制造類項目關鍵設備購置進行補助，對重大項目團隊給予獎勵，對企業境外并購給予補助。研究制定省級半導體產業專項支持政策，對設計企業首輪流片、購買芯片設計IP在省內深度開發、自主芯片首次規模應用等給予補貼；對主營業務收入達到一定規模的半導體企業給予獎勵。同時，加快引進和培育一批半導體專業高層次人才和專業技術人才，按照相關政策，給予住房、子女就學、居留便利、個稅優惠、知識價值激勵、職稱綠色通道等方面待遇。IUl安徽網庫 地方門戶新聞站